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晶片黏著機 / Wafer Waxer |
濕式化學設備
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Wafer Waxer 晶片黏著機
製程應用
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- 採用陶瓷發熱體，適合長時間工作
- 螺旋式冷水盤設計，快速冷卻
- PLC設計操作簡單，設有誤觸防止功能
- 結構簡單，保養容易
- 機台體機小
- 採用 Yamaha Robot Servo or 氣動滑台，移動裝置設計將震動減至最低
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| 操作方式 |
1. 開啟電源 設定加熱面溫度
2. 等溫度上升到設定溫度
3. 將承載盤至於加熱面 加熱
4. 將臘塗抹於承載盤 等待臘融溶 將晶片置於上面
5. 啟動轉移鍵 將承載盤轉移至冷卻面
6. 啟動下壓氣缸 計時啟動 計時結束 氣缸上升
7. 取下承載盤 完成動作 |
TYPE: W004 晶片黏著機 Wafer Waxer
體積 |
視實際尺寸 |
重量 |
50~90 kg |
電源 |
AC 220 15A |
氣壓 |
3~4 kg/cm2 |
溫控 |
PID溫度控制器 |
氣缸 |
50X150WA25 |
發熱溫度 |
MAX 120℃ |
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