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晶圓貼片機 / Wafer Mounter |
濕式化學設備
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Wafer Mounter 晶圓貼片機| 產品簡介 | - 適用於晶片/基板/玻璃，固定於膠膜
- 切割機前作業或崩裂準備動作
- 後端膠膜 自動切斷
- 溫度控制採用PID溫度控制器
- 特殊承載檯面設計，可隨滾輪的壓力反應達到膠膜與晶片緊密貼合無氣泡產生，並可配合晶片/玻璃片等基板厚度做調整
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| 作業選擇 | Manual 手動式 |
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| 特點 | 可依客製化提供製作服務。 |
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TYPE:W009 Wafer Mounter| 體積 | W450＊L500＊H230mm |
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| 電源 | AC 100V 5A/AC 220v 3A |
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| 氣壓 | 4kg/cm2 |
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| 溫控 | PID溫度控制器MAX60 |
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| 真空 | 真空產生器 |
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| 切刀 | 上蓋切刀位置可配合鋼環調整 |
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| 控制系統 | PLC |
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TYPE:W009C Wafer Mounter| 體積 | W1000＊L500＊H230mm |
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| 電源 | AC 100V 5A/AC 220v 3A |
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| 氣壓 | 4kg/cm2 |
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| 溫控 | PID溫度控制器MAX60 |
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| 真空 | 真空產生器 |
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| 切割尺寸 | 如205*205鋼環配合200寬膠膜做成200*200膠膜，可依需求設計。 |
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TYPE:W009G Wafer Mounter晶圓貼片機| 體積 | W500＊L600＊H648mm |
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| 電源 | AC 100V 5A/AC 220v 3A |
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| 氣壓 | 6kg/cm2 |
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| 膠膜切割 直線 | 自動切割 |
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| 膠膜切割 圓弧 | 6吋切割環 使用280mm寬膠帶 |
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| 膠膜繃緊 | 氣缸動作 繃緊程度可調整 |
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| 上壓蓋 | 手動+氣壓棒輔助 |
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| 使用範圍 | 將膠膜繃緊貼於鋼環適用於laser cut & breaker |
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TYPE:W009H Auto Tape Mounter| 體積 | W1100＊L360＊H370mm |
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| 電源 | AC 100V 5A/AC 220v 3A |
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| 氣壓 | 4kg/cm2 |
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| 膠膜 | 自動供料貼膜 |
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| 真空 | 真空產生器 |
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| 靜電消除 | 吹氣式 |
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| 控制系統 | PLC |
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TYPE:W010 (雙膠膜用)UV Tape Mounter| 體積 | W430＊L500＊H310mm |
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| 電源 | AC 100V 5A/AC 220v 3A |
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| 氣壓 | 4kg/cm2 |
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| 溫控 | PID溫度控制器MAX60 |
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| 真空 | 真空產生器 |
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| 上蓋鎖定 | 氣壓式 |
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| 適用範圍 | 客製化製作 |
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| 靜電消除 | 選配 |
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