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晶粒擴張機 / Wafer Expander


濕式化學設備
產品
產品簡介
  • 晶粒切割後,將膠膜上的晶粒間距加大。
  • PID精準控溫,加熱面溫度均勻。
  • 上蓋自動鎖緊。
  • 具預熱計時功能。
  • 設有數位卡尺指示上升氣缸行程方便調整。
  • 膠膜自動切斷。
  • 手動機台可用於微擴。
特點 可依客製化提供製作服務。
TYPE: W002A Wafer Expander 晶粒擴張機
體積 W750*L650*H1600mm
重量 80~100kg
電源 AC 110/220 6A
氣壓 3~6kg/cm2
溫控 PID溫度控制器MAX60℃
預熱計時 0~9999 sec
安全裝置 緊急排氣閥
機構動作 伺服電動型/氣缸動作
上蓋扣緊 自動
膠膜切割 自動
上蓋自動開關 7吋環以上機台配備(6吋以下為選配)
操作介面 觸控螢幕 可設定擴張速度與高度
 

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