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貳-肆頭多槽式旋轉塗佈機 / Multi-Slot Spin Coater


濕式化學設備
產品
製程應用
  • 2~6”晶圓
  • 6”太陽能晶片
  • 其他半導體類材料基板
作業選擇Semi-Auto/ Manual
產品型式落地型:雙槽式、三槽式、肆槽式。
設備名稱:落地型多槽式旋轉塗佈機
外 裝本體外殼以SUS or PP板組合焊接而成。
工作檯面SUS 304亮面板 or 進口PP板。
骨 架鋁擠型骨架 or SUS方鋼組合而成,結構強固。
盆 罩PP材質,盆罩內直徑為:300mm/高:150mm,盆內間接式抽風設計。
塗佈範圍2~4〞Wafer。
機台支腳具滑輪及固定裝置,可高低調整及鎖定功能。
管路電控機構系統置於機台內側底部。
拉 門採透明PVC無段式拉門,可下拉至任一點,有效保護操作者隔離酸氣。
排 風排風系統置於機台背部,採向上抽氣(8〞管徑×1 Damper)。
照 明機台內部上方有壹只 220V 20W 單管日光燈。
選轉機構日本 SANYO DENKI or MITSUBISHI AC Servo Motor 間接傳動設計。
轉速設定3~7段設定(客製化設定)。
設定模式數位輸入。
操控方式 彩色人機中文介面,直接輸入。
控制系統PLC/PC Base/PAC。
記憶模組10 組(客製化設定)。
緊急停止有(E.M.O開關)。
需求電源3相220V 20A。
製程參數採開放式架構可修改。
真空感應真空SENSOR。
安全裝置漏電斷路器及緊急停止按鈕。
桌面設置裝有啟動/停止真空按鈕。
選配項目(1)中心定位裝置、(2)PR自動供料系統、(3)晶片背洗裝置、(4)自動供料手臂、(5)重量壓力器
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