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晶片黏着机 / Wafer Waxer |
湿式化学设备
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产品简介
此款W004晶片黏着机，采用陶瓷发热体，适合长时间工作。螺旋式冷水盘设计，快速冷却。PLC设计操作简单，设有误触防止功能
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Wafer Waxer 晶片黏着机
制程应用
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- 采用陶瓷发热体，适合长时间工作
- 螺旋式冷水盘设计，快速冷却
- PLC设计操作简单，设有误触防止功能
- 结构简单，保养容易
- 机台体机小
- 采用 Yamaha Robot Servo or 气动滑台，移动装置设计将震动减至最低
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| 操作方式 |
1. 开启电源 设定加热面温度
2. 等温度上升到设定温度
3. 将承载盘至于加热面 加热
4. 将腊涂抹于承载盘 等待腊融溶 将晶片置于上面
5. 启动转移键 将承载盘转移至冷却面
6. 启动下压气缸 计时启动 计时结束 气缸上升
7. 取下承载盘 完成动作 |
TYPE: W004 晶片黏着机 Wafer Waxer
体积 |
视实际尺寸 |
重量 |
50~90 kg |
电源 |
AC 220 15A |
气压 |
3~4 kg/cm2 |
温控 |
PID温度控制器 |
气缸 |
50X150WA25 |
发热温度 |
MAX 120℃ |
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