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晶圆贴片机 / Wafer Mounter |
湿式化学设备
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产品简介
适用于晶片/基板/玻璃，固定于胶膜切割机前作业或崩裂准备动作后端胶膜 自动切断
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Wafer Mounter 晶圆贴片机| 产品简介 | - 适用于晶片/基板/玻璃，固定于胶膜
- 切割机前作业或崩裂准备动作
- 后端胶膜 自动切断
- 温度控制采用PID温度控制器
- 特殊承载台面设计，可随滚轮的压力反应达到胶膜与晶片紧密贴合无气泡产生，并可配合晶片/玻璃片等基板厚度做调整
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| 作业选择 | Manual 手动式 |
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| 特点 | 可依客制化提供制作服务。 |
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TYPE:W009 Wafer Mounter| 体积 | W450＊L500＊H230mm |
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| 电源 | AC 100V 5A/AC 220v 3A |
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| 气压 | 4kg/cm2 |
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| 温控 | PID温度控制器MAX60 |
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| 真空 | 真空产生器 |
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| 切刀 | 上盖切刀位置可配合钢环调整 |
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| 控制系统 | PLC |
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TYPE:W009C Wafer Mounter| 体积 | W1000＊L500＊H230mm |
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| 电源 | AC 100V 5A/AC 220v 3A |
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| 气压 | 4kg/cm2 |
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| 温控 | PID温度控制器MAX60 |
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| 真空 | 真空产生器 |
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| 切割尺寸 | 如205*205钢环配合200宽胶膜做成200*200胶膜，可依需求设计。 |
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TYPE:W009G Wafer Mounter晶圆贴片机| 体积 | W500＊L600＊H648mm |
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| 电源 | AC 100V 5A/AC 220v 3A |
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| 气压 | 6kg/cm2 |
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| 胶膜切割 直线 | 自动切割 |
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| 胶膜切割 圆弧 | 6吋切割环 使用280mm宽胶带 |
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| 胶膜绷紧 | 气缸动作 绷紧程度可调整 |
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| 上压盖 | 手动+气压棒辅助 |
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| 使用范围 | 将胶膜绷紧贴于钢环适用于laser cut & breaker |
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TYPE:W009H Auto Tape Mounter| 体积 | W1100＊L360＊H370mm |
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| 电源 | AC 100V 5A/AC 220v 3A |
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| 气压 | 4kg/cm2 |
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| 胶膜 | 自动供料贴膜 |
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| 真空 | 真空产生器 |
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| 静电消除 | 吹气式 |
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| 控制系统 | PLC |
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TYPE:W010 (双胶膜用)UV Tape Mounter| 体积 | W430＊L500＊H310mm |
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| 电源 | AC 100V 5A/AC 220v 3A |
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| 气压 | 4kg/cm2 |
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| 温控 | PID温度控制器MAX60 |
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| 真空 | 真空产生器 |
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| 上盖锁定 | 气压式 |
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| 适用范围 | 客制化制作 |
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| 静电消除 | 选配 |
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