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晶粒扩张机 / Wafer Expander |
湿式化学设备
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产品简介
晶粒扩张机(Wafer Expander)可运用于晶粒切割后，将胶膜上的晶粒间距加大。它的PID精准控温，加热面温度均匀，且能够上盖自动锁紧。
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产品
| 产品简介 |
- 晶粒切割后，将胶膜上的晶粒间距加大。
- PID精准控温，加热面温度均匀。
- 上盖自动锁紧。
- 具预热计时功能。
- 设有数位卡尺指示上升气缸行程方便调整。
- 胶膜自动切断。
- 手动机台可用于微扩。
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| 特点 |
可依客制化提供制作服务。 |
TYPE: W002A Wafer Expander 晶粒扩张机
| 体积 |
W750*L650*H1600mm |
| 重量 |
80~100kg |
| 电源 |
AC 110/220 6A |
| 气压 |
3~6kg/cm2 |
| 温控 |
PID温度控制器MAX60℃ |
| 预热计时 |
0~9999 sec |
| 安全装置 |
紧急排气阀 |
| 机构动作 |
伺服电动型/气缸动作 |
| 上盖扣紧 |
自动 |
| 胶膜切割 |
自动 |
| 上盖自动开关 |
7吋环以上机台配备(6吋以下为选配) |
| 操作介面 |
触控荧幕 可设定扩张速度与高度 |
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