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贰-肆头多槽式旋转涂布机 / Multi-Slot Spin Coater


湿式化学设备
贰-肆头多槽式旋转涂布机 / Multi-Slot Spin Coater
产品简介
本体外壳以SUS or PP板组合焊接而成。涂布范围2-4吋Wafer。
产品
制程应用
  • 2~6”晶圆
  • 6”太阳能晶片
  • 其他半导体类材料基板
作业选择Semi-Auto/ Manual
产品型式落地型:双槽式、三槽式、肆槽式。
设备名称:落地型多槽式旋转涂布机
外 装本体外壳以SUS or PP板组合焊接而成。
工作台面SUS 304亮面板 or 进口PP板。
骨 架铝挤型骨架 or SUS方钢组合而成,结构强固。
盆 罩PP材质,盆罩内直径为:300mm/高:150mm,盆内间接式抽风设计。
涂布范围2~4″Wafer。
机台支脚具滑轮及固定装置,可高低调整及锁定功能。
管路电控机构系统置于机台内侧底部。
拉 门采透明PVC无段式拉门,可下拉至任一点,有效保护操作者隔离酸气。
排 风排风系统置于机台背部,采向上抽气(8″管径×1 Damper)。
照 明机台内部上方有壹只 220V 20W 单管日光灯。
选转机构日本 SANYO DENKI or MITSUBISHI AC Servo Motor 间接传动设计。
转速设定3~7段设定(客制化设定)。
设定模式数位输入。
操控方式 彩色人机中文介面,直接输入。
控制系统PLC/PC Base/PAC。
记忆模组10 组(客制化设定)。
紧急停止有(E.M.O开关)。
需求电源3相220V 20A。
制程参数采开放式架构可修改。
真空感应真空SENSOR。
安全装置漏电断路器及紧急停止按钮。
桌面设置装有启动/停止真空按钮。
选配项目(1)中心定位装置、(2)PR自动供料系统、(3)晶片背洗装置、(4)自动供料手臂、(5)重量压力器
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